SMD COB GOB封装的优缺点

随着LED显示产业的发展，相继出现了各种封装工艺。从以前的DIP工艺到表面贴装（SMD）工艺，再到COB封装技术，再到GOB封装技术，在小间距制造工艺的发展过程中，许多LED制造商已竭尽全力以达到更好的效果。小间距显示器的解决方案。

SMD（表面贴装技术）封装的LED产品由不同规格的灯珠制成，然后使用高速芯片贴装机通过高温下的高速回流焊将其焊接到电路板上，以制成具有不同间距的显示单元。小间距SMD产品一般先将LED灯珠裸露后再加掩膜，由于其技术成熟稳定，制造成本低，散热好，维护简单等优点，在LED应用市场也占有很大份额。

但是它也有以下缺陷：

1.低防护等级

》》不具有防潮，防水，防尘，防震，防撞的特点。在潮湿的气候下，容易出现大量的死灯和坏灯。在运输过程中，led灯容易掉落并损坏；死光现象很容易因静电的影响而引起

2，对眼睛的伤害很大

》》长期观看会引起眩光和疲劳。此外，还有“蓝色危害”效应。由于蓝色LED的波长短且频率高，因此长时间暴露于蓝光下时，人类视网膜容易出现病变。

3.LED灯寿命短

>>环境因素将大大缩短灯的寿命。由于环境因素，PCB电路板有铜离子迁移，会发生微短路现象。

4，面膜问题

》》小间距SMD LED模块使用的面罩在高温环境下容易膨胀，影响观看效果，此外，使用LED屏幕一段时间后，由于无法清洗面罩，会导致变白或泛黄，这不仅会导致外观难看，还会影响观看效果。

COB封装技术的全称是“ Chips on Board”，它是一种解决LED散热问题的技术。与在线和SMD相比，它具有节省空间，简化封装操作以及有效的热管理方法的特点。就制造效率，低热阻，光质量，应用和成本而言，COB具有某些优势。然而，作为一种新技术，COB在小间距LED行业中的积累不足，需要改进工艺，并且市场上的主要产品都具有成本高等缺点。

1.颜色一致性差“由于未选择任何光源，因此无法将颜色与颜色分开，并且一致性差。

2.表面平整度差“由于是单灯分配，平整度差，触感明显。

3.维护困难“由于需要专业的设备，维护困难并且维护成本高。通常，必须将其返回工厂进行维护。

4.高制造成本“由于缺陷率高，制造成本比SMD的小间距高得多。

GOB(Glue on board)封装技术是解决LED灯的保护问题，它采用先进的新型透明材料封装基板及其LED封装单元，从而形成有效的保护。这种材料不仅具有超高的透明度，而且具有超强的导热性。 GOB小间距可适应任何恶劣的环境，与传统的SMD工艺相比，具有保护，防潮，防水，防撞，防紫外线的特点。它可以在更严酷的环境中使用，以避免大规模的死灯和熄灭；与COB工艺相比，它具有更简单的维护，更低的维护成本和更大的视角。它可以解决诸如COB无法混合灯，严重的模块化，不良的光谱分离以及不良的表面平整度之类的问题。但是由于它使用了胶水的整个表面，所以图片通常不清楚。